芯片复制台积电披露多项重磅产能规划，其 2nm 制程（N2）未来两年的产能已被苹果、英伟达等头部客户全部锁定，订单排期至 2027 年第二季度。为满足持续增长的先进制程需求，台积电计划于 2026 年第二季度在台南动工建设一座 2nm 专用晶圆厂，预计 2028 年实现量产，届时将进一步提升其在先进制程领域的垄断地位。

同时，芯片复制台积电宣布 2026 年资本支出将达到 520 亿至 560 亿美元，创下历史新高，同比增长 27% 至 37%微博。这笔巨额投资中，70% 至 80% 将用于 2nm、3nm 等先进制程的产能建设和技术研发，其余部分则投向特殊制程和先进封装领域微博。在先进封装方面，台积电计划 2026 年底将 CoWoS 封装月产能从目前的 70 万片提升至 120 万片，以缓解当前 AI 芯片封装产能紧缺的局面。

目前，台积电 3nm 制程产能持续紧张，主要供应苹果 A18 Pro 芯片和英伟达的 AI 加速器。随着 AI 算力需求的爆发，先进封装已成为算力供给的核心瓶颈，CoWoS 产能紧缺将常态化。业内分析认为，台积电持续加码先进制程和封装，将进一步巩固其全球晶圆代工龙头地位，同时也将推动全球半导体产业向台湾地区进一步集聚。