IC解密全球首条 35 微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试一体化生产线在上海投产。该产线实现制造与封装全流程闭环，测试封装环节单日产能达 12 万颗功率芯片，大幅提升生产效率。核心装备如超薄晶圆研磨机、精密键合机等均实现国产自主可控，打破海外垄断。此举将缓解国内高端功率芯片紧缺，助力新能源汽车、IC解密工业控制等领域供应链安全。