芯片解密美光科技正式启动日本广岛工厂扩建工程，项目总投资约1.5万亿日元（约93亿美元），用于生产高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片，主要服务于AI处理器需求，预计相关产品将在2028年夏季左右开始出货-。日本经济产业省将提供最高约5000亿日元补贴支持-。

美光2026财年第三财季财报此前已大幅超出市场预期，营收同比增长超过300%，调整后毛利率创历史新高。美光高管在业绩交流会上预测，存储供应紧张状况将持续至2027年后。公司已与客户签订共16份长期供应协议，不仅对购买量具有约束力，还设定了保障高利润水平的价格下限-48。

美光的扩产计划反映了全球存储芯片巨头对AI需求的长期看好。此前，芯片解密三星电子和SK海力士已于6月29日发布超大规模投资计划，未来将在韩国本土合计投资超4755万亿韩元，发展半导体、物理AI、数据中心等产业-15。7月2日，两家公司再次宣布将在韩国忠清地区新建芯片厂-15。在忠清地区，三星电子计划投资约140万亿韩元用于HBM晶圆厂及封装设施、AI服务器用高性能封装基板生产线等；SK海力士计划向NAND及先进封装晶圆厂等项目投资约100万亿韩元-15。