英伟达发布全球首个102T CPO硅光交换机芯片解密
在 GTC 大会上，芯片解密NVIDIA 今日正式发布 NVIDIA Spectrum-X™ 和 NVIDIA Quantum-X 硅光子网络交换机，使 AI 工厂能够在多个站点间连接百万级 GPU，同时大幅降低能耗和运营成本。
这标志着电子电路与光通信的融合迈向大规模应用。
随着 AI 工厂规模达到前所未有的水平，网络架构必须相应升级。NVIDIA 光子交换机是全球最先进的网络解决方案，其集成光学创新，使用的激光器数量减少 4 倍，能效提升 3.5 倍，信号完整性提高 63 倍，网络韧性提升 10 倍，部署速度较传统方法快 1.3 倍。
NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“芯片解密AI 工厂代表着全新的超大规模数据中心，网络基础设施必须随之重塑。通过将硅光子技术直接集成到交换机中，NVIDIA 正在突破超大规模和企业网络的传统限制，为百万级 GPU 的 AI 工厂打开大门。”
NVIDIA 硅光子网络交换机 NVIDIA 硅光子网络交换机作为 NVIDIA Spectrum-X 光子以太网 和 NVIDIA Quantum-X 光子 InfiniBand 平台的一部分提供。
Spectrum-X 以太网网络平台 提供卓越性能，相比传统以太网，在多租户、超大规模 AI 工厂（包括全球最大超级计算机）中实现 1.6 倍的带宽密度提升。
Spectrum-X 光子交换机 提供多种配置，包括：
128 个 800Gb/s 端口或 512 个 200Gb/s 端口，总带宽达 100Tb/s
512 个 800Gb/s 端口或 2,048 个 200Gb/s 端口，总吞吐量高达 400Tb/s
Quantum-X 光子交换机 提供 144 个 800Gb/s InfiniBand 端口（基于 200Gb/s SerDes），采用液冷设计高效散热，较上一代产品 速度提高 2 倍，AI 计算网络可扩展性提升 5 倍。
亮点包括：
* 全球首款采用微环调制器（MRM）的1.6T硅光CPO芯片；
* 首个采用TSMC制程的3D堆叠的光电集成EPIC硅光引擎；
* 高功率、高效率的外置连续激光器；
* 采用可插拔的光纤连接器；
* 100＋专利布局，并授权给合作伙伴联合开发。
构建光子网络生态系统 NVIDIA 硅光子生态系统合作伙伴包括 台积电（TSMC）、Browave、Coherent、康宁（Corning Incorporated）、Fabrinet、富士康（Foxconn）、Lumentum、SENKO、SPIL、住友电工（Sumitomo Electric Industries）和 天孚通信（TFC Communication）。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示：“芯片解密新一代 AI 工厂需要更高的效率和极简运维，以实现支持下一代工作负载所需的超大规模。台积电的硅光子解决方案结合了我们在先进芯片制造和 TSMC-SoIC 3D 芯片堆叠方面的优势，帮助 NVIDIA AI 工厂扩展至百万级 GPU 以上，推动 AI 计算的极限。”
NVIDIA 光子技术将助推新一代 AI 工厂的爆发式增长，同时，与 Coherent、Eoptolink、Fabrinet 和 中际旭创（Innolight） 等行业领军企业合作，推动可插拔光收发模块技术的发展。
其最新方案采用了240万个光收发器，这些可插拔模块被插入每个服务器端口和交换机端口，负责将电信号转换为光信号，以便通过光纤管道传输。这一方案不仅展现了英伟达在光通信技术上的领先地位，也揭示了其在降低功耗和提升传输效率方面的创新努力。
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