当地时间3月3日，台积电CEO魏哲家宣布将在美国再投资1000 亿美元（约合人民币 7285 亿元）。加上此前的 650 亿美元，台积电在美国的总投资金额已飙升至 1650 亿美元，创下美国史上最大规模的单项外来直接投资案！

此次投资将用于新建3座晶圆厂、2座先进封装厂，芯片解密并设立1座大型研发中心。这意味着，台积电在美的布局已从前端晶圆制造扩展到先进封装和研发，补足全产业链生态。

台积电官方预计，未来4年将创造 4 万个建筑工作岗位，并在芯片制造和研发领域新增2万-2.5 万个高科技岗位，带动超2000 亿美元的间接经济产出。

特朗普宣称：“世界上最强大的 AI 芯片，将在美国本土制造！”甚至直接称，这项投资将帮助美国夺取全球 40% 的市场份额。

台经院产总资料库总监刘佩真指出芯片解密，随着台积电持续加码美国投资，未来几年中国台湾本土的半导体生产比重将从目前的 75%-80% 逐步下滑，甚至可能面临人才、研发资源流失的问题。

台积电为何频频追加美国投资？外界普遍认为，这是迫于特朗普政府的威胁。著名半导体分析师陆行之直言：“台积电这次巨额投资，买到的或许是未来 4 年的'免死金牌'。”

特朗普一直试图逼迫半导体供应链向美国迁移，更曾指责台湾地区“窃取”美国半导体产业，并威胁要对台积电芯片征收高额关税。

在 2 月中旬，台积电破天荒地在美国召开董事会，当时业界就猜测，这到底是台积电的“主动选择”，还是美国政府的强制要求？

特朗普此次表示；“如果台积电在台湾生产芯片再运往美国，可能会被征收 25%、30%，甚至 50% 的关税！”

紧接着又强调：“但如果他们在美国生产，那就完全没有关税。”

目前台积电已经开始在亚利桑那州为美国客户生产4 nm芯片。芯片解密去年台积电同意在其第二家亚利桑那州工厂生产2nm芯片，预计将于2028年开始生产。