芯片解密英国传感光子学先驱——罗克利光电控股（Rockley Photonics Holdings）宣布，公司推出了全球首个用于商业应用的微转移打印（mTP）硅光子激光器。此外，使用mTP技术的新型硅光子生物传感芯片预计将在2024年上半年上市。

该公司表示，芯片解密这有望进一步提高其高密度分光光度计芯片的密度并减小其尺寸——该芯片已经是世界上最小的宽带红外波长激光光谱工艺（覆盖1000纳米光谱），面积比目前用于可穿戴设备的LED解决方案还要小。这一进展可能会对广泛的应用产生重大影响，包括用于检测和测量多种生物标志物的可穿戴设备的设计。Rockley Photonics指出：“将微转移打印工艺应用到集成激光器的生产中是一个巨大的突破，我们相信它将对可穿戴生物传感和整个光子学行业产生巨大的影响。”

mTP技术是通过与X－Celeprint、爱尔兰科克大学廷德尔国家研究所（Tyndall National Institute）和爱尔兰光子集成中心（IPIC）的多年合作伙伴关系开发的，并且得到了爱尔兰政府的资金支持。

X－Celeprint的mTP技术在基板上结合了多种非原生成分——芯片解密硅、纸、塑料、陶瓷或玻璃。它已被证明是实现异质集成的最佳方法之一，并被用于芯片式制造。

利用mTP过程，芯片解密光子IC技术将集成一个厚度仅为4微米的激光生成“膜”。这种密度更高、面积更小的芯片技术，其潜在应用范围不仅限于生物传感和健康监测，还将会扩展到其他领域，如超小型可穿戴设备、服装或XR／VR／AR耳机和眼镜。

Rockley Photonics首席技术官Aaron Zilkie在一份声明中表示：“我相信这个下一代异构集成平台将带来几项重大的技术进步，包括更高密度的激光器、越来越小的芯片尺寸和超高产量的制造。”