为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作，芯片解密三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组(TF)，由DS部门CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。

据韩媒BusinessKorea报道，芯片解密三星电子半导体封装工作小组(TF) 由DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成。

该报道指出，随着前端工艺中电路的小型化工作已达到极限，“3D封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资，市调机构Yole Development的数据显示，2022年，英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的32%和27%。三星位列第四，仅次于中国台湾的日月光。

据悉，三星电子在2020年推出3D堆叠技术“X-Cube”，芯片解密聚焦高性能计算处理器、5G连网数据芯片、AI计算芯片等应用，该公司DS部门也在去年 6 月举行的 Hot Chips上透露正开发3.5D先进封装技术。