则有关于小米公司正在开发内部芯片的爆料引起了业界的广泛关注。软件开发爆料人Yogesh Brar在博文上提到了一些关于小米内部SoC芯片的一些细节。

该芯片采用台积电的4nm“N4P”工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别，采用紫光展锐（Unisoc）的 5G 基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。

当然，这也不是第一次听说小米自研芯片了。

据目前已有信息显示。小米自研芯片最早可追溯到2017年的澎湃S1，由小米5C首发搭载。之后，小米陆陆续续推出了一系列定制芯片，比如澎湃C1，聚焦专业影像。澎湃C1之后，小米继续发力，推出了澎湃P1充电芯片、澎湃G1电源管理芯片等。

雷军曾表示，软件开发小米未来5年研发投资将超过1000亿元，2017年投了32亿元，去年191亿，今年预计达到240亿。

此次，小米选择开发定制SoC的主要原因与不断上涨的芯片成本密切相关。

此前高通高管曾暗示，Snapdragon 8 Gen 4将比Snapdragon 8 Gen 3更贵，同时5G调制解调器的收费也会增加。

业内人士表示，“小米希望通过开发自己的SoC，软件开发一方面满足自给自足的迫切需求，另一方面减少对高通的依赖，增加手中的筹码并提高议价能力，为未来的发展打下坚实的基础。”