台积电今年4月份在美国的首座晶圆厂开始基于4nm制程进行工程测试晶圆的生产。最新进展显示，软件开发4nm良率已经与台积电位于中国台湾的南科厂良率相当。

台积电表示，“亚利桑那州项目正在按计划进行，进展良好。”

由于表现与进度大幅度超出预期，晶圆厂为此还进行了庆祝。

台积电美国亚利桑那州的首座晶圆厂，预定2025年上半年开始以4nm制程技术量产。预计届时苹果、英伟达、AMD、高通等芯片设计大厂都将会下单。

首座晶圆厂，专攻4nm节点，定于2025年上半年量产；第二座晶圆厂，软件开发提供 3nm、2nm 产能，预计 2028 年开始生产；两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60W片晶圆，换算至终端产品估价超过400亿美元。

在美的第三座晶圆厂，瞄准2nm或更先进的制程技术，预计2029～2030年开始进行生产。

这三座晶圆厂的总投资超650亿美元。为此，台积电和美国签署了一份不具约束力的合约，美国承诺将依据《芯片与科学法案》为台积电提供66亿美元补贴。

对于台积电的最新进度，法人认为，软件开发台积电最先进制程留中国台湾且优先量产，长期整体海外产能计划稳定拉升，包含日本、德国、美国新厂等将先后加入营收贡献，有望使台积电2028年长期海外产能达到总产能占比的20%，甚至将按海外补助投资进度而更高。