单片机解密AI 芯片：巨头竞速，推理芯片密集发布 时间：2026-03-10 来源： 芯片解密 浏览：2次 字号：大 中 小 单片机解密英伟达：4 月将发布全新 AI 推理专用芯片，持续追加 HBM 订单。博通：目标 2027 年AI 芯片营收破 1000 亿美元，已锁定头部客户长期订单。AMD：全力扩产 AI 配套 CPU，推进CPU+GPU 协同方案，获云厂商认可。单片机解密国产算力：寒武纪思元芯片一季度订单超10 万片，同比 + 200%；海光信息、摩尔线程订单饱满。 上一篇：AI 手机 / PC 大战，旗舰芯片登场 下一篇：单片机解密资本市场反应
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