AI 手机 / PC 大战，旗舰芯片登场
- 单片机解密高通：第五代骁龙 8 至尊版（3nm）获 MWC 2026 GTI 创新奖；NPU 性能 + 37%，支持端侧 30 亿参数大模型（220 token/s）。
- 联发科：天玑 9500（3nm）与谷歌 Gemini 深度绑定，端侧 AI 响应 **+50%**，功耗比骁龙低 15%–20%。
- 单片机解密英特尔：3 月 11 日发布酷睿 Ultra 200 Plus（Arrow Lake Refresh），3 月 23 日上市；兼容 LGA 1851 接口，无需换板升级。
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