IC解密AI算力需求的爆发直接驱动了存储技术的激进迭代。
- IC解密HBM4标准确立与量产：2026年，高带宽内存正式进入HBM4时代。相比HBM3e，HBM4将逻辑基础裸片（Base Die）从DRAM工艺转为逻辑工艺（如台积电N6/N5），支持更高的堆叠层数（16层及以上）和更大的容量（单栈64GB+）。其带宽突破2TB/s，成为AI GPU的标配。
- 存内计算（PIM）商业化：为了解决“内存墙”问题，三星和SK海力士在2025-2026年推出了商用化的PIM产品。通过在存储阵列中嵌入计算单元，数据无需搬运即可处理，特别适合AI推理场景，能效比提升高达10倍。
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