2022年单片机解密第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收达319.6亿美元，季增8.2%，其中合肥晶合超越高塔半导体升至第九名。

业界指出，在零碳排趋势推升下，单片机解密电动车市场需求快速成长，加上车用电子化所需的半导体数量迅速增加，目前车用芯片除AI、高性能计算等高端芯片以先进制程生产外，大多数芯片均采用成熟制程，因此不仅相关晶圆代工厂商产能满载，后段封测厂也“雨露均沾”。

另外，业内人士指出，中国大陆封城使得部分客户将原本委由大陆封测厂的封测代工订单转至台厂，日月光投控在车用芯片封测需求持续强劲，加上IDM厂扩大封测委外，预期日月光投控今年车用芯片封测营收贡献有望达10亿美元新高。