苹果在WDCC2022发布了新款M2芯片，IC解密这是苹果自研电脑芯片的首次升级。

据海通国际的分析师Jeff Pu称，IC解密台积电将继续作为其芯片供应商，预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的M2 Pro芯片。据悉，该芯片将采用3纳米工艺制造。而刚发布不久的M2芯片采用的是5纳米工艺。

此外，消息人士透露，IC解密苹果正在开发配备M2 Pro芯片的新Mac mini，是一款拥有8个性能核心和4个能效核心的变体版本。