芯片解密|单片机解密|IC解密|PCB抄板|软件开发|样机制作|13315190088

芯片解密

晶圆IC解密代工产能预计Q3缓解

IDC预测,IC解密2022年全球半导体营收将达到6610亿美元,同比增长13.7%,继2021年的5820亿美元后再创新高,2021年至2026年期间复合年增长率为4.93%。

IDC日前发布的《全球半导体技术和供应链情报》指出,IC解密2021年半导体产业在工业和汽车细分市场增长最为强劲,同比增长分别达到30.2%和26.7%,在5G智能手机、游戏机、无线基站、数据中心和可穿戴设备等市场增长也十分亮眼,IDC预计这些应用在2022年将继续增长,但由于消费电子市场到今年第四季度将开始出现放缓,整体市场增长会趋于平缓。

而成熟制程半导体产能在过去一年的紧缺最为突出,IC解密限制了相应终端市场制造商的生产线或新产品的推出,同时短缺也推动了平均售价(ASP)的上涨。存储市场的快速增长推动三星再次取代英特尔成为2021年全球最大的半导体供应商,同时在在IDC调查的200家供应商中,超过120家公司在2021年的成长率超过20%。

IDC预计,晶圆代工将在今年第3季满足需求,但后端封测和材料供应链正在延长交货时间,并将短缺延长到今年年底和2023年上半年。


联系方式

地址:石家庄新华区民族路77号华强广场D座2009
电话:0311-88816616/87087811
手机:13315190088
传真:0311-67901001
联系人:张工
网址:www.feixindz.com
邮箱:feixindz@163.com
微信:xinpianjiemi
QQ:527263666/568069805

在线客服
热线电话

企业微信