芯片复制源杰科技成立于2013年1月28日，并于2022年12月上市。公司专注于光芯片的研发、设计、生产与销售，产品主要应用于电信市场（占比91.27%）和数据中心市场。

其主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率的激光器芯片系列，广泛应用于光通信领域。

在电信市场，公司提供不同速率的DFB、EML激光器系列产品，服务于光纤接入、4G/5G移动通信网络等领域；在数据中心市场，公司提供高速率光芯片及大功率光芯片产品，满足高速光模块的需求。

目前，源杰科技的100G PAM4 EML和CW光源产品已完成设计定型，CW产品已开始批量交付客户，200G PAM4 EML的性能研发及场内测试也初步完成，处于国内领先地位，有望率先切入国际AI供应链，成为国内光芯片行业的佼佼者。

在此前三季报业绩交流会上，源杰科技即已对业绩表现做出解释，并表示当前正在积极拓展海外市场。

然而，尽管公司在产品研发和市场拓展方面取得显著进展，但2024年三季度的财务数据显示，公司营业总收入同比增长82.04%，环比下降3.46%；净利润同比下降649.47%，环比下降5324.28%。毛利率由39.14%下降至21.98%，财务费用率由-17.66%上升至-6.99%，而管理费用率由21.19%下降至11.16%。

海外建厂优势

芯片复制尽管存在诸多考量，源杰科技选择在美国建立海外工厂，这一战略决策仍被视为高度契合其光芯片生产的特性。从国际贸易环境分析，特朗普时期的美国政府积极鼓励外国企业，包括中国企业，在美国本土投资建厂。因此，在当前国际经贸格局下，美国成为了源杰科技海外布局的理想之选。

在产品研发层面，源杰科技的部分尖端产品已直接瞄准国际领军企业，并取得了初步研究成果。借助二级市场的资金支持，公司计划在巩固现有市场份额的同时，加速推进高端产品线的国际化进程，力求在高端市场上与国际一流企业并驾齐驱。

市场趋势方面，据光通信权威调研机构LightCounting预测，至2027年，全球光模块市场规模将突破200亿美元大关，2022年至2027年间复合年均增长率将达到12%。而在光芯片领域，预计2024年将迎来强劲复苏，增速有望超过50%。这一蓬勃发展的市场前景，为源杰科技的海外扩张提供了坚实的支撑和广阔的发展空间。