“抄板”是芯片复制最基础的形态。从技术细节来看，芯片复制不仅是芯片层面的逆向，更是一套覆盖电路板、元器件、软件系统的完整克隆流程。

典型的PCB级芯片复制操作流程极为精细：工程师首先记录电路板上所有元器件的型号、参数和位置，尤其关注二极管、三极管的方向和IC缺口位置。随后拆除所有元器件，清理焊盘并打磨铜膜表面，通过高精度扫描获取顶层和底层的清晰图像。借助图像处理软件将扫描图转换为黑白BMP格式，再通过专业转换工具生成可供EDA软件调用的PCB文件。对于多层板，芯片复制的难度呈指数级上升——每一内层都需要重复打磨、扫描和转换步骤，且层间对位的精度要求极高，任何偏差都可能导致克隆失败。

当芯片复制从电路板层面深入到芯片内核时，技术复杂度进一步跃升。对于可编程逻辑器件，研究者将逆向工程方法分为破坏性和非破坏性两类。破坏性方法通过打开芯片封装、恢复保密位来读取内部编程数据，但代价高昂且可能损坏芯片。非破坏性的“解析法”则通过采集器件在工作状态下的输入输出响应数据，反推出其逻辑功能。由于PLD的逻辑功能本质上就是输入与输出信号之间的布尔对应关系，只要能够穷举所有输入组合并记录输出响应，便可还原出完整的真值表，从而实现功能等价的芯片复制。

随着芯片复制技术的演进，芯片设计企业也在同步加筑防御工事。AMD在其产品中部署了涵盖防篡改、信息保障和网络安全的综合安全架构，明确将“抵御克隆仿制、逆向工程等可能窃取器件内部IP的攻击”列为核心目标。FortifyIQ等专业安全方案提供商则推出基于物理硬化加密IP的抗克隆方案，通过将AES、HMAC、ECC/RSA等加密算法与芯片物理特征绑定，使芯片复制即使获得了设计数据也无法在未经授权的硬件上运行。