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飞芯科技-芯片解密|芯片破解|芯片复制|单片机解密|IC解密| PCB抄板|软件开发

300 kW+ 光伏组串式逆变器 芯片破解

芯片破解安森美发布了采用 F5BP 封装的新型 Si/SiC 混合功率集成模块 (PIM), 可为公用事业级光伏组串式逆变器及储能系统提升 15% 的功率输出。这些模块能够提高功率密度与效率, 使光伏逆变器的功率从 300kW 提升至 350kW。这意味着,对于一座 吉瓦的光伏电站而言, 每小时可额外节省近 兆瓦的电力。 此外,新型模块凭借更高的功率密度与效率, 减少了所需模块的数量,将元件成本降低 25% 以上。

 

芯片破解该系列模块集成了先进元件,包括 1050V FS7 型 IGBT 与 1200V D3 EliteSiC 二极管,与前代产品相比,功率损耗降低高达 8%,开关损耗减少 15%。这些 PIM 模块在逆变器部分采用创新的 I-NPC 拓扑结构在升压部分则采用飞跨电容拓扑。此外,它们采用先进的直接键合铜 (DBC) 基板,可大幅减少杂散电感和热阻。这种设计将散热器的热阻降低了 9.3%,有助于在高负载下维持较低的工作温度,进而提升整体可靠性。



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