芯片解密智能穿戴产品近几年来高速发展，不仅在运动健康及儿童定位安全这两个领域表现最为突出，同时，也在一些特定的特殊行业应用市场，可穿戴设备越来越多的扮演着不可或缺的角色，穿戴产品形态亦是丰富多彩：从智能手表、智能手环、头盔等到需极小尺寸的耳机、项链、智能戒指等，多元化的市场和产品使得智能穿戴领域蓬勃发展。

作为专注为传统行业定制物联网芯片级解决方案的高科技企业，吾爱易达一直关注着智能穿戴领域的技术发展，针对智能穿戴领域的小尺寸技术需求，吾爱易达于近期推出一颗极小尺寸的高集成、低功耗SIP芯片级LTE Cat1模组—SCS527E。该款模组尺寸仅为10*12*1.5mm，超小尺寸，超薄厚度，超轻重量，专为小尺寸M2M和loT应用设计。

· 优势特点：

高集成度：SCS527E采用先进封装工艺，内部高度集成全部的LTE Cat1通信模组功能部件，一颗芯片解决设备对LTE通信技术需求。

极小尺寸：结构紧凑，尺寸仅为10*12*1.5mm，重量约为0.5g，为目前行业尺寸最小、厚度最薄的一款，非常适合智能穿戴产品微小型化应用设计。

芯片解密频段支撑：SCS527E支持国内运营商全频段网络，可支持LTE-FDD: B1/B3/B5/B8频段、LTE-TDD: B34/B38/B39/B40/B41频段。

OpenCPU能力：SCS527E片上资源4MB Flash+4MB Ram，支持VoLTE（可选）及Audio（外置Codec）、LCD、Camera、WiFi-Scan等外设场景，提供CSDK丰富完整的示例代码及深入技术支持。

极低功耗：SCS527E芯片级模组采用22nm新工艺制程，有着极优的功耗表现，PSM电流小于2uA，超低功耗对电池供电设备表现友好，可显著延长设备的电池寿命，这对智能穿戴设备是个极好的选择。