博通发布全球首款102.4Tbps以太网交换芯片芯片复制
芯片复制半导体巨头博通（Broadcom）正式宣布，其新一代以太网交换芯片——Tomahawk®6系列现已开始出货。
该系列芯片在单颗芯片上实现了高达102.4太比特/秒（Tbps）的交换容量，成为全球首款突破百Tbps带宽门槛的交换机产品。
该性能是目前市场上主流以太网交换机带宽的两倍，标志着人工智能（AI）数据中心网络架构迎来了划时代的飞跃。
Tomahawk 6 系列主要优势
单芯片实现 102.4 Tbps 的以太网交换能力 可扩展至 512 个 XPU 的纵向集群规模 在 200 Gbps/链路的双层横向扩展网络中支持 10 万个以上 XPU 提供 200G 或 100G PAM4 SerDes，支持远距离无源铜缆连接 可选配共封装光学模块（CPO） 搭载感知路由2.0 技术 芯片复制为 AI 训练和推理提供无与伦比的功耗控制与系统效率 可兼容任意以太网终端，包括所有 NIC 或 XPU 支持任意网络拓扑结构，包括纵向扩展、Clos、纯轨道、优化轨道以及环面结构 完全符合超以太网联盟（Ultra Ethernet Consortium）规范 AI基础设施的“转折点”，打破网络瓶颈
博通核心交换集团高级副总裁兼总经理拉姆·维拉加（Ram Velaga）表示：“Tomahawk 6不仅是一次升级，更是一项技术突破。它代表了AI基础设施设计的转折点，将前所未有的带宽、能源效率与自适应路由能力整合于一个平台，满足规模化扩展与横向部署的网络需求。来自客户和合作伙伴的需求前所未有，这将迅速且深远地推动大型AI集群的部署。”
芯片复制Tomahawk 6的设计目标，直指当前AI训练与推理集群面临的网络瓶颈问题。
彭博资讯首席半导体分析师Kunjan Sobhani指出：“AI集群正从几十个加速器扩展到成千上万个，这使得网络成为关键瓶颈，急需带宽和延迟性能的大幅提升。博通通过突破100 Tbps大关，统一扩展与横向以太网连接，为超大规模用户提供了一个开放、无专有锁定的架构，清晰且灵活地指引着下一波AI基础设施的发展。”
芯片解密
