日本半导体行业正处在一个不上不下的尴尬阶段。

为了重振往日的辉煌，日本政府这些年砸了不少真金白银。公开数据显示，从2022年到2029年，整个行业预计吸引约9万亿日元（当前约4410亿元人民币）的投资，芯片解密政府也打算在2030财年之前提供超过10万亿日元（当前约4900亿元人民币）的支持。

可现实并没有像规划那样顺利。2023至2024财年，日本新建了7座晶圆厂，但截至2025年4月，真正实现量产的只有3家。其它要么延期、要么还在评估。

要知道，上世纪80年代，日本在全球半导体市场的份额一度接近50%。1989年全球芯片销售前十名中，日本企业占了6席，像东芝、日立、NEC都是响当当的名字。但进入90年代后，随着韩国和中国台湾厂商在价格和规模上的迅速崛起，日本企业逐步退出高端芯片开发，市场份额一路下滑，到2023年只剩下7.1%。

现在的日本半导体企业，几乎都面临不同程度的压力。

比如瑞萨电子，2024年重启了停产多年的甲府工厂，原本计划年初量产，但由于电动汽车等领域对功率半导体的需求不及预期，决定延迟。公司总裁柴田英利也坦言，现在市场不确定性太大，得更谨慎些。

罗姆公司2023年收购的新厂虽已开始试产，芯片解密但正式投产时间尚未确定；三垦电气干脆把量产时间推迟到2026年以后。铠侠和西部数据联合建设的内存芯片厂虽然2024年7月完工，却也选择暂缓启动，要等市场回暖再说。

即使已经投产的厂，运转情况也不理想。索尼在长崎新建的图像传感器厂还有大量闲置空间。背后原因一是iPhone销量下滑，二是中国厂商竞争加剧，让索尼对扩产变得谨慎。

台积电的熊本JASM工厂获得了日本政府4760亿日元补贴，计划于2024年12月开始量产，主攻22/28nm制程。不过，据业内观察，这座厂当前还未达到满负荷运转。

它的第二座厂原计划2024财年开建，也推迟到了今年内。尽管台积电表示2027年如期量产不变，但节奏明显放缓。

另一个希望是本土新创公司Rapidus。它拿到了5900亿日元政府资助，目标是2027年在北海道实现2nm量产。

为此，Rapidus联合了IBM、IMEC等全球技术资源，看起来阵容不小。但2nm不是喊口号就能做出来的，从工艺研发到设备导入，要过的技术关卡超过上百项，更别说台积电和三星届时可能已经推进到更先进节点。

 总体来看，日本“重返半导体战场”的行动并非没有进展，但速度显然赶不上预期。

一方面，除AI芯片外，全球芯片市场依旧低迷，终端需求像PC、手机都在下滑，企业投资自然更加谨慎。另一方面，从厂房建设到设备进场、调试、量产，本身就需要很长周期，再加上高昂的设备折旧，很多企业只能一边看市场一边决定下一步。

与此同时，台积电的2nm已经实现量产，而日本大多数厂商仍停留在12nm甚至更落后的工艺。