单片机解密2025年上半年，中国半导体行业投资出现了明显的分化，整体投资额约4550亿元人民币，同比下降9.85%，但其中半导体设备投资却逆势增长了53%以上，释放出国产设备加速崛起的信号。

这种趋势在全球范围也同样上涨。SEMI 预计，2025 年全球半导体制造设备销售额将达 1255 亿美元，同比增长 7.4%，2026 年有望进一步增至 1381 亿美元。

其中，晶圆厂设备（WFE，包括晶圆加工、厂务设施、掩模版/光罩设备）2024 年销售额为 1043 亿美元，预计 2025 年增至 1108 亿美元。推动增长的核心动力，是人工智能需求的快速扩张和制造技术的持续升级。

在这波浪潮中，中国是绝对主力。

2024年，单片机解密中国大陆半导体设备采购额 496 亿美元，占全球约 40%，份额持续上升。国产设备市场占有率从 2020 年的 5.1% 提升到 2024 年的 11.3%。

在清洗、刻蚀、薄膜沉积、CMP 等成熟制程领域已取得突破。虽然在 7nm 及以下先进制程的 EUV 光刻机等核心设备上自给率仍不足 10%，但渗透率提升明显。

中国半导体设备的国产化路径几乎是被“卡”出来的。早期，国内厂商集中在清洗、刻蚀、薄膜沉积、CMP（化学机械抛光）、涂胶显影等环节积累技术。