半导体产业分工极度细致，但丰厚的财富却非雨露均沾。除了英伟达和台积电，还有谁可以徜徉这丰厚的利润池？

18世纪苏格兰哲学家和经济学家亚当史密斯（Adam Smith）曾观察到，劳动分工受限于市场范围，IC解密如果他看到现今的全球半导体，将觉得十分熟悉。随着市场规模扩大，按照今日币值计算，销售额可能从1979年的450亿美元，成长到2024年的6000亿美元，预估2030年代初超过1万亿美元。而劳动分工也随之细化。

1970年代，芯片巨擘一条龙的作法已经不复存在，犹如当年的英特尔。超专业化时代，英伟达和其他设计厂备好设计图，台积电等代工厂将来自不同公司的硅晶圆组合成实体产品。封装的机器又包含了更多专业供应商提供的零件，如此层层递进。

人工智能带来的财富，并非雨露均沾。

2022年中旬以来，以全球百大半导体企业以市值来看，新增5.4万亿美元股东价值。但其中48家代工厂和设备商仅分到1万亿美元；另外32家设计但不制造的无厂芯片商攫取4.2万亿美元，其中英伟达拿走3/4。英特尔和三星等20家仍同时从事设计和制造的公司则几乎没有成长。

英伟达的好运可以用令人目眩神迷的业绩来解释。今年上半年的营收，对比2022年同期几乎是四倍成长。 2024年净利即将迈向710亿美元，高于两年前的84亿美元。相比之下，代工厂和设备商营收约英伟达的一半，获利则仅有2/5。

从亚当史密斯式超专业分工副作用看来，如此获利鸿沟尤其耐人寻味：除了无厂领域外，整个产业链都呈现高度集中的态势，芯片供应链已演变成微型垄断和双头垄断。台积电和三星主导代工业务。IC解密荷兰ASML是先进光刻设备的唯一供应商。日本半导体设备制造商DISCO占据85%的硅晶圆研磨和切割精密工具市场。美国Cadence和新思科技（Synopsy）雄踞芯片设计软体市场。日本的爱德万测试（Advantest）和美国泰瑞达（Teradyne）控制着芯片生产后的测试环节。

领导地位确立，而这些顶级玩家还能获得西方和日本政府为重建国内芯片产业提供的共计1500亿美元补贴。

20多家公司正在排队争取美国政府资金，IC解密在谈判达成初步协议后，他们已花费数月时间进行尽职调查。台积电此前与美国政府达成协议，涉及66亿美元的赠款和多达50亿美元的贷款，用于支持在亚利桑那州凤凰城建设三家半导体工厂。最近，台积电在回答有关特朗普当选下届美国总统的问题时表示，该公司在美国开设新厂的投资计划保持不变。

市场分得很细，但进入门槛极高。相对于市场规模，下游公司在资本投资和研发上的支出甚巨。 DISCO每年研发投资，相当于最大潜在市场规模的一成，ASML和台积电更超过两成。由国家控制的中国挑战者，愿意承担必要投资，但因为国安理由被国外市场排斥。