IC解密三菱电机将重点展出三大明星产品：

面向大容量家电的SiC SLIMDIP^TM 功率半导体模块

作为三菱电机首款面向家电应用的SiC SLIMDIP^TM模块，该系列包括 全SiC DIPIPM^TM与混合SiC DIPIPM^TM 两类创新设计：

· 全SiC SLIMDIP^TM
内置专为SLIMDIP^TM封装优化的SiC－MOSFET芯片，能够在家电应用中显著提升输出功率与能效。该方案有效降低功率损耗，为空调等家电提供高效解决方案。

· IC解密混合SiC SLIMDIP^TM
通过同一IC驱动并联的SiC MOSFET（低电流下具备低导通电压特性）和Si RC－IGBT（高电流下保持优异导通特性），实现低功率损耗与稳定性能兼顾。
这一创新架构，使家电厂商在追求节能的同时，也能保持高可靠性与成本竞争力。

该系列产品为家电节能升级注入全新动力，进一步推动家庭用能与社会能源的绿色转型。

第8代IGBT 模块

IC解密三菱电机全新推出的第8代IGBT模块，重点突破在于更高功率密度、更低损耗、更优散热：

· 技术创新

o 采用分段式沟槽栅结构，降低导通损耗；

o 芯片背面等离子体层结构减少厚度，进一步优化开关特性；

o 扩大芯片面积，有效降低结壳热阻。

· 性能提升

o 第8代LV100封装产品：由第7代的1200V／1200A提升至 1200V／1800A；

o 第8代NX封装规划开发5款不同规格产品，包括 1000A／1200V半桥、800～1000A／1200V Split－NPC（半桥＋钳位二极管） 等。

凭借更强的电流承载力与热管理能力，第8代IGBT模块可充分适配高功率场景下的性能需求，将广泛应用于新能源发电、轨道交通、工业电机驱动等高功率场景，为用户提供更高效可靠的解决方案。

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