IC解密一片晶圆 4.5万美元，折合人民币约 32万，相当于一辆中高端汽车的价格。这就是台积电计划在 2028 年量产的 1.4nm 工艺晶圆。

8月28日最新报道，台积电中科新厂已提前至今年10月动工，总投资金额高达 1.2–1.5 兆新台币（约 2814 亿-3517.5 亿人民币）。

IC解密1.4nm的2座厂房预计2027年底前完成风险性试产，2028年下半年正式量产，新厂初估营业额可望超过5000亿元新台币。

后续第二期二座厂，将有可能直接推进至A10（1nm）制程。

对比过去10年，台积电的晶圆成本可以说是直线上升。

• 2013 年，苹果 A7 芯片（28nm 工艺），每片晶圆约 5000 美元；
• 2020 年，A14 芯片（5nm 工艺），已经涨到 1.6 万美元；
• 2023 年，A18 Pro（3nm 工艺），成本 1.8 万美元；
• 2025 年，2nm 工艺，报价将冲到 3 万美元；
• 2028 年，1.4nm 预计达到 4.5 万美元。

10年间，晶圆价格翻了近9倍，当然性能也提升了几十倍。

据悉，IC解密A14 芯片基于台积电第二代全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术开发。对比2nm工艺，其性能提升了15%，功耗降低了30%，晶体管密度增加20%以上。

台积电不仅在中科新建 1.4nm 厂，同时还在多地铺开晶圆厂。

新竹宝山二厂已经调整为 1.4nm 与研发线，三厂规划 1nm，甚至不排除未来的 0.7nm。

台积电已规划在台南沙仑园区兴建1nm先进制程基地，土地面积达500公顷来看，初估可兴建10座晶圆厂。