芯片解密美国商务部宣布，根据《芯片与科学法案》，已与7家公司签署意向书，拟提供总额8.74亿美元的联邦激励资金-。该资金将用于支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等领域的半导体研发-。

这笔资金旨在加速计算供应链的半导体研发-。获得资助的7家公司覆盖了从材料到封装的全产业链环节，体现了美国政府对半导体全产业链自主化的战略布局。

此前，美国已通过《芯片与科学法案》向多家半导体企业提供了巨额补贴。芯片解密台积电、英特尔、三星等企业均获得了不同程度的资金支持。此次8.74亿美元的研发激励，是《芯片与科学法案》的延续和深化。

与此同时，中国也在加速半导体产业的自主可控。2026年上半年，芯片解密中国规模以上工业企业集成电路产量同比增长23.1%，第二季度连续3个月创单月历史新高-。国家发改委推动集成电路制造等一批重大项目陆续开工，部分体量达千亿级-。2026年政府工作报告明确提出打造集成电路等新兴支柱产业-。