单片机解密DSP在移动通信终端产品中是实时处理声音编码/解码、声音识别和活动图像的关键器件。世界各大半导体制造商，对于DSP的研究与开发都给予高度重视，各自都为多争取一些市场份额而努力奋斗，不断开发出新一代面向移动通信的DSP产品。

　　随着Internet应用的深入普及，以第3代移动通信手段来无线接入Internet正蔚然成风，方兴未艾。例如，现在利用IMT-2000手机，可以享受高速且大容量的数据通信服务，诸如听音乐﹑欣赏静止图像和活动图像。因此，对数字信号处理器提出严格要求，如像要求更高速的处理能力而且实现低功耗化。于是，各个DSP制造商纷纷推出各自的新一代DSP产品。本文以NEC的μPD7721x系列新一代面向移动通信的DSP产品为例，介绍新DSP技术特点和相关新技术动向。 

新一代DSP特点

　　今天，数字信号处理器已和现代微处理器一样，采用0.13μm的最新半导体工艺制造，集成度超过千万个晶体管。例如，面向移动通信用的DSP（μPD77210），在5.3×4.9mm2的硅片上集成了大约1400万个晶体管，利用5层布线的CMOS工艺；功耗比以往的产品减半，处理速度高达160MIPS（提高1倍），利用1.5V低电压供电，实现0.3mA/MIPS，堪称是高速且低功耗化的DSP产品。