芯片解密英伟达 GTC 2026 大会上，黄仁勋发布基于 Vera Rubin 架构的 7 款全新芯片，涵盖 GPU、LPU、存储芯片、交换机芯片等全系列产品，可组成 5 款机架，构建全球最大 AI 工厂。该平台能支撑大规模预训练、推理等全流程 AI 任务，黄仁勋称其为 “代际跃迁”，并预测到 2027 年底，芯片解密Blackwell 与 Rubin 系列 AI 芯片营收将达 1 万亿美元。此次发布还推出 NemoClaw 支持 OpenClaw 生态，强化 AI Agent 能力，推动 AI 基础设施建设进入新阶段。