● AI加速器的军备竞赛

AI芯片的快速发展正在深刻改变计算领域，IC解密在AI训练和推理的过程中，专用加速器（如GPU、AI ASIC和HBM控制器）的需求急剧增长。2024年，AI加速器在数据中心的收入翻了一倍，预计到2025年，相关收入还将继续增加。

英伟达凭借Blackwell系列巩固统治地位，GPU市场份额将维持在96%以上，而AMD因缺乏生态支撑难以撼动格局。

定制ASIC芯片成为超大规模企业的新增长点。谷歌第六代TPU、AWS Trainium和微软Cobalt芯片，均瞄准特定AI负载优化，推动该领域市场规模在2025年增长60%。

博通、Marvell等公司凭借成熟的IP和封装技术，成为这场竞赛的主要受益者。

计算领域正在向着高度定制化和专业化的方向发展，超大规模企业的创新推动着市场格局的不断变化！

● 计算架构的变化

计算架构的演变正在走向模块化和灵活化。2024年，无晶圆厂公司占据了全球半导体市场的50%以上，这标志着处理器设计从集成式向模块化转变。

先进封装技术和小芯片的发展使得不同计算模块能够被灵活组合，从而提升整体性能和能效。

2025年，随着2nm技术的落地，计算领域将迎来新的发展阶段。

微处理器逐渐从传统的万能解决方案转变为由多个加速器模块组成的系统，这种异构计算模式可以显著提升处理能力和功效。

该趋势的出现不仅推动了硅IP市场的快速增长，也使得像博通、Marvell这样的公司迎来了新的发展机遇。

Part 2

地缘变局与终端智能化

美国出口限制与本土政策扶持的双重作用下，IC解密中国半导体产业进入关键转折期。由于地缘政治的变动和贸易限制的影响，中国正在加速向技术自主化迈进，特别是在半导体领域。

2025年，中国有望从之前的低端处理器逐步发展出具备竞争力的高性能处理器和定制芯片，中国科技巨头（如华为、阿里巴巴、腾讯和百度等）在AI领域的快速崛起。

中国将更加注重本土芯片研发，这不仅为国内厂商带来新的机会，也可能改变全球半导体产业的竞争格局。华为通过中芯国际生产的芯片已经在数据中心领域获得了一定的市场份额，这为中国半导体产业的进一步发展奠定了基础。

随着AI从云端向边缘迁移，微控制器（MCU）开始集成NPU和低功耗AI核心。

物联网（IoT）正在迅速集成AI技术，逐步向更智能的设备发展。2025年，预计IoT设备将加入更多的边缘计算和AI处理功能，特别是在低功耗设备中。

ST Micro、Renesas、IC解密Microchip和NXP等公司已经推出了内置NPU的MCU（微控制器），为IoT设备提供智能化的计算能力。

物联网设备越来越多地配备AI计算核心，边缘计算将成为支持AI应用的核心平台，这些智能设备将能够通过更精确的数据处理和实时响应，为用户提供更为高效的智能体验。

● ST、恩智浦等厂商推出支持边缘推理的MCU，Arm的Ethos系列IP更推动RISC-V架构在低功耗场景普及。

◎ NVIDIA Jetson平台的普及，促使AI算力渗透至工业控制、智能家居等细分领域。