芯片复制SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的电机驱动芯片，将单相MOSFET驱动器、高/低侧MOSFET共同封装在一个的3mm x 3mm DFN封装内，其内部集成的两个MOSFET的额定连续电流可达4A，峰值电流8A，足以满足5W到20W无线充电系统及其他中等功率半桥应用的需求；为无线充电、DC-DC转换等应用提供了卓越的性能和便捷的设计。

产品描述：

芯片复制芯片支持3.3V至5.5V的宽范围，VCC逻辑供电电压和3.3V至12V的VB功率输入电压，其PWM和EN控制引脚兼容3.3V和5V逻辑电平，可直接与常见的微控制器(MCU)或数字信号处理器(DSP)连接，简化系统设计。与传统需要分立的驱动芯片和MOSFET的方案相比，SS6208将这三个关键部件合而为一，不仅减少了PCB板占用的空间，更极大地降低了寄生电感效应，为系统的高频高效运行奠定了基础。

‌产品特性‌

• 最大额定连续电流4A，峰值8A

• 自举高侧驱动

• 集成高/低边MOSFET

• 高频操作（高达1MHz）

• 兼容3.3V/5V PWM输入

• 内部自举二极管

• 欠压锁定保护

• 内部热关断

• 自适应直通保护

• 小封装：DFN3×3-8引脚

• 无铅器件