Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。

Arm 基础设施事业部副总裁 Eddie Ramirez 表示：“软件开发人工智能 (AI)具备引领新一轮工业革命的巨大潜力，其市场渗透的深度与广度均达到了前所未有的水平。为了实现这一宏伟目标，我们必须能够应对不同市场中广泛且多样化的 AI 工作负载。这伴随而来的是对计算的广泛要求，也就意味着我们需要提供远不止一种的计算解决方案，且每种方案都要针对特定市场的需求进行优化。随着行业对定制芯片需求的不断攀升，加之芯片生产的成本与复杂性日益增加，芯粒 (Chiplet) 正逐渐成为业界广泛采用的解决方案。”

通过标准化和生态协作推进芯粒生态系统发展

通过复用专用的芯粒来开发多种定制化系统级芯片 (SoC)，与传统单片芯片相比，软件开发能够实现更高性能、更低功耗的系统设计，整体设计成本更低。然而，若缺乏行业统一的标准和框架，不同芯片组之间的差异可能会引发兼容性问题，进而阻碍创新的步伐。为解决这一碎片化问题，Arm 于去年推出了 CSA。CSA 提供了一套与生态系统共同开发的系统切分和芯粒互联的标准，使行业在构建芯粒的基础选择上达成一致。通过 CSA，新的芯粒设计能够在符合标准的系统中无缝适配和复用，这不仅加速了基于芯粒的系统创新，还有效降低了碎片化的风险。

CSA 首个公开规范进一步加速芯片技术的演进

这些创新科技公司对 CSA 的广泛参与，构成了基于 Arm 技术的芯粒生态系统的基石。该生态系统致力于革新系统设计，使 SoC 更具灵活性、可访问性和成本效益，同时能显著降低碎片化风险。随着公开规范的发布，设计人员能够对如何定义和连接芯粒以构建可组合的 SoC 达成一致理解，这些 SoC 凭借高度的灵活性，能够满足 AI 工作负载的多样性需求，并确保最终芯片产品精准契合特定市场的需求。

参与 CSA 的多家合作伙伴也在 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目中积极构建解决方案。Arm 全面设计是一个致力于无缝交付由 Arm? Neoverse?计算子系统 (CSS) 驱动的定制芯片的生态系统。迄今为止，Arm 全面设计已在部署基于芯粒的 CSS 解决方案方面取得显著的成就，这些解决方案能够支持针对特定市场的战略实施，包括：
-    为多样化市场定制 AI 工作负载：软件开发Alphawave Semi 的客户对用于 AI 工作负载的高性能芯片有着迫切需求，涵盖网络、边缘计算、存储和安全等领域。为了响应这些需求，Alphawave Semi 将基于 Arm Neoverse CSS 的芯粒与专有 I/O 晶粒 (die) 相结合，利用 AMBA? CHI C2C 技术，将针对不同市场需求定制的加速器互相连接。这些针对特定市场的定制化芯片基于一个标准化基础，能够有效分摊计算晶粒的成本，同时保持构建多种系统的灵活性。
-    革新大规模 AI 训练和推理工作负载：ADTechnology、三星晶圆代工厂、Rebellions 和 Arm 联合打造了 AI CPU 芯粒平台，用于数据中心大规模 AI 工作负载的训练和推理，预计可为生成式 AI 工作负载（Llama3.1 405B 参数 LLMs）带来 2-3 倍的能效优势。该多供应商芯粒平台集成了 Rebellions 的 REBEL AI 加速器、使用 AMBA CHI C2C 互连技术的一致性 NPU 及 ADTechnology 基于 Neoverse CSS V3 的计算芯粒，并采用三星晶圆代工厂的 2nm 全环绕栅极 (GAA) 制程工艺进行制造。这项成果得益于 CSA 的标准化工作进展。