DRAM供不应求格局将延续至2027年，IC解密且原厂HBM4e的验证进度存在变量，进一步加剧了市场对高端存储供应紧张的担忧。

存储芯片已成为本轮半导体景气周期中最核心的增长引擎。AI对HBM3、HBM4及DDR7等高端内存的需求持续高涨，不仅推动存储芯片价格上涨，还导致消费级内存（DDR4、DDR5）供应被挤占。DRAM销售额5月环比增长27.7%，价格环比上涨约14%；闪存销售额环比增长39.8%，远超历史季节性平均水平。

从中国市场看，IC解密2026年存储半导体预计增长率高达262.9%，市场规模达4496亿美元，市场份额从2025年的29.4%跃升至2026年的55.4%。全球层面，2026年存储芯片市场规模预计达8864亿美元，占全球半导体总规模的54.8%。

不过，存储芯片持续供需失衡也给终端市场带来压力。在智能手机领域，存储芯片价格攀升迫使终端厂商提高售价以维持利润率，但牺牲了出货量，无线通信大类在整体市场的占比从2025年的30.43%下滑至2026年的26.63%。