未来伴随国家政策支持，我国陶瓷颗粒增强金属基复合材料行业发展速度有望加快。

陶瓷颗粒增强金属基复合材料，芯片解密指兼具陶瓷颗粒以及金属基体优良特性的复合材料。陶瓷颗粒增强金属基复合材料通常以碳化钛（TiC）、碳化钨（WC）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）、氧化铝（Al?O?）作为陶瓷颗粒，以铝、镁、钛等金属元素及其合金作为金属基体制成，原位合成法、粉末冶金法、自蔓延高温合成法、放电等离子烧结法等为其主要制备方法。

近年来，随着行业景气度提升，我国陶瓷颗粒增强金属基复合材料研发热情持续高涨，已取得众多新进展。2022年3月，广东省科学院与华南理工大学科研团队合作，利用激光粉末床熔融技术（LPBF）制备出一种碳化硅颗粒增强MS钢基复合材料，该材料力学性能较好，未来有望在航空航天、国防军工等高新技术领域获得广泛应用。

2023年12月，国家工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024 年版）》，文件明确将高抗疲劳变形陶铝材料、高强度铸造陶铝材料、高塑性铸造陶铝材料等原位自生陶瓷颗粒铝基复合材料，纳入先进有色金属材料目录。未来伴随国家政策支持，我国陶瓷颗粒增强金属基复合材料行业发展速度有望加快。

根据新思界产业研究中心发布的《2024-2028年陶瓷颗粒增强金属基复合材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，陶瓷颗粒增强金属基复合材料具备工作温度范围宽、比强度高、耐磨性好等优势，在众多领域拥有巨大应用潜力，包括机械制造、汽车制造、电子电气、航空航天以及核工业等。在汽车制造领域，陶瓷颗粒增强金属基复合材料可用于制造具备轻量化以及高强度等特性的零部件，未来随着新能源汽车市场空间不断扩展，其应用需求将进一步增长。

目前，我国陶瓷颗粒增强金属基复合材料行业尚处于起步阶段，以实验室研发为主，未实现大规模应用。芯片解密安徽相邦复合材料有限公司、珠海凯利得新材料有限公司、广东东方锆业科技股份有限公司、山东国瓷功能材料股份有限公司等为我国陶瓷颗粒增强金属基复合材料市场主要参与者。新思界行业分析人士表示，陶瓷颗粒增强金属基复合材料作为一种高性能复合材料，芯片解密应用潜力巨大，行业发展态势持续向好。目前，我国陶瓷颗粒增强金属基复合材料尚未实现大规模应用，预计未来一段时间，伴随国家政策支持以及本土企业持续发力，其产业化进程将有所加快。 

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