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飞芯科技-芯片解密|芯片破解|芯片复制|单片机解密|IC解密| PCB抄板|软件开发

芯片解密研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系

在数字转型浪潮驱动下,AI应用也开始加速落地到各行各业,在此波AI趋势中扮演关键角色的研华,凭借自身在边缘运算(Edge Computing)及嵌入式领域的深厚技术与经验,携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程,让终端产业能够应用AI达成数字转型目标。

近年来,越来越多AI应用由云端走向边缘运算,根据研调机构 Market.us 的最新报告,Edge AI市场正处于快速增长阶段,预计在2033年将达到1436万亿美金的市场规模,迎合边缘AI发展浪潮,研华致力于完善边缘AI整体解决方案,协助系统整合商加速将AI整合至既有嵌入式应用中,能够在未来的竞争中脱颖而出。

从硬件到软件 Edge AI全方位布局

研华长期耕耘嵌入式领域,对嵌入式应用有深刻了解,不只能提供丰富的标准化产品,更积极与IntelAMDNVIDIA、NXP、Qualcomm、Hailo等策略伙伴密切合作,发展出涵盖硬件与软件的边缘AI整体解决方案,并透过参与方案开发的设计服务(Design-in Services)协助客户解决整合AI技术时可能遇到的诸多问题, 成为客户打造嵌入式AI应用的最佳伙伴。

在硬件部分,考虑到AI模型的种类及导入模式不同,对算力和效能的需求也就不一样,因此,研华推出以下三种硬件解决方案,满足不同AI模型在进行推理运算时从低到高的算力需求。 一是可以让现有嵌入式系统快速升级的AI加速卡产品(AI Acceleration Module)。 二是可以与嵌入式系统进行深度整合的嵌入式AI模块(AI on Module)、AI主板(AI Board)及AI边缘系统(AI Ready Edge System)等产品,让嵌入式系统的算力与边缘装置的算力可以交互整合、发挥最大效益。 三是具备服务器算力等级的AI主板(Edge AI Server Board)与边缘AI服务器系统(Edge AI Server System),适用于对算力需求较大的高端AI应用,如:医疗影像辨识与分析等。



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