专注于半导体、光伏、玻璃和显示的激光微加工系统提供商3D－Micromac AG宣布，公司从一家领先的光学解决方案提供商那里获得了多台激光系统的采购订单。

据透露，买家购买了多个microMIRA™激光剥离（LLO）系统，芯片解密用于microLED设备的生产。该客户将在其亚洲最先进的LED芯片工厂的试点和生产线上安装新的microMIRA系统。此次订单的具体金额未透露。

microLED技术正在颠覆显示行业，为各种显示产品带来一系列优势，包括：优越的视角，高动态范围，完美的暗黑亮度和高亮度，宽色域，快速刷新率，长寿命和低功耗。这一技术潜在的应用主要涵盖室内和室外使用的超大显示器，以及用于增强现实（AR）和虚拟现实（VR）可穿戴设备的高分辨率显示器。

可惜的是，microLED器件的制造过程比LCD和OLED器件的制造要复杂得多，因此在microLED进入大众市场之前必须克服一些技术挑战。在这些挑战中，分离和转移经过处理的microLED芯片成为了一大关键——将其从供体或生长基板（如蓝宝石）转移到中间基板进行后续测试，而不破坏昂贵的生长基板，就能够将其用于未来的使用。

不过，芯片解密3D－Micromac的microMIRA系统能够以优越的性能精确地解决这一棘手的任务。来自3D－Micromac的microMIRA™激光系统能够实现高度均匀的、无压力的大面积基材上分层剥离，其处理速度非常高，而且不需要昂贵、会产生污染的湿化学过程。

在该系统内，芯片解密他们在高度可定制的平台上建立了独特的直线光束系统，从而可以合并不同的激光源、波长和光束路径，以满足每个客户的独特需求。据介绍，该系统能够处理不同的基板材料和尺寸，并可以实现高达60片8英寸晶圆／每小时的处理速度（包括处理）。