在近期刊发于《自然》周刊的一项新研究中，芯片破解科学家发明了一种多层堆叠硅电路的工艺，可在不损耗芯片性能的前提下，在单颗芯片内集成更强算力-。

芯片的垂直堆叠技术又称三维集成，芯片破解相比将电路平铺于单一平面的传统二维芯片效率更高，其原理是堆叠结构缩短了数据传输距离，降低了数据传输所需功耗-。这项技术的突破意味着三维集成正从实验室走向产业化。

三维集成被认为是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径之一。随着传统制程微缩接近物理极限，通过垂直方向堆叠晶体管来提升集成度和性能，已成为半导体行业的重要方向。IBM此前发布的0.7nm芯片技术同样采用了类似的“纳米堆叠”架构-。

台积电在三维集成领域同样进展迅速。芯片破解台积电的CoWoS和3D Fabric平台已成为AI芯片封装的行业标准，订单持续满负荷运转-36。台积电正在积极扩大CoWoS封装产能以满足市场需求-36。