芯片解密硅光子技术是一种光通信技术，使用激光束代替电子半导体信号传输数据，是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。

相较于传统分立元器件，采用硅光技术的集成元器件更具高速率、高集成化、低功耗、低成本等优势，满足技术快速变革对高速数据传输的需求，是光通信产业最有潜力新风囗之一。

硅光技术产业链各环节拆解

上游材料与核心器件

关键材料包括以8英寸、12英寸高纯度硅片为主的硅基衬底，台积电、中芯国际可提供定制化晶圆，还有薄膜铌酸锂、光栅耦合器材料等。

核心器件方面，光调制器负责电信号转光信号，单波200G技术是当前攻关重点；光探测器实现光信号转电信号，InP基探测器仍是主流；激光器需外置与硅基芯片耦合，垂直腔面发射激光器适配短距场景。

国内厂商中，聚和材料、阿石创提供硅片和掩膜版，长光华芯、源杰科技、仕佳光子等公司正在加速推出大功率激光芯片。

芯片解密中游芯片设计与封装测试

是产业链的核心环节，包括硅光芯片设计、制造和封装测试。

硅光芯片设计需兼顾光学器件与电子电路的协同，国际上英特尔、博通等处于领先，国内可川科技等企业已完成800G芯片流片。

封装测试的核心工艺有晶圆级检测、倒装焊、光纤耦合等，直接影响产品良率，罗博特科、杰普特、钧恒创新等公司在光电耦合和晶圆级测试上有布局。

下游应用场景与终端需求

应用场景广泛，AI算力是最大驱动力，形成“数通为主、电信为辅”的需求格局。

AI数据中心占比超60%，800G模块成为主流；电信网络中200G/400G模块用于城域网升级，支撑“东数西算”工程的长距传输需求；消费电子领域潜在场景包括AR/VR设备、高速接口等，目前处于技术储备阶段。

下游企业包括光模块厂商如中际旭创、新易盛等，还有电信设备商/运营商、互联网/云计算厂商等。