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电子电路调试的“望、闻、问、切”芯片解密

 芯片解密传统中医看病讲究“望、闻、问、切”,其实调试电路也是如此。首先“望”,即观察电路板的焊接如何,成熟的电子产品一般都是焊接出的问题;第二“闻”,呵呵,这个不是说先把电路板闻下,而是说通电后听电路板是否有异常响动,不该叫的叫了,该叫的不叫;第三“问”,如果是自己第一次调试,不是自己设计的要问电源是多少?别人是否调过有什么问题?第四“切”,元器件有没焊全、芯片焊接是否正确、不易观察的焊点是否焊好?一般调试前做好这几步就可发现不少问题。

  根据电子电路的复杂程度,调试可分步进行:

  对于较简单系统,调试步骤是:电源调试→单板调试→联调

  对于较复杂的系统,调试步骤是:电源调试→单板调试→分机调试→主机调试→联调

  由此可明确三点:

  (1)不论简单系统还是复杂系统,调试都是从电源开始入手的;

  (2)调试方法一般是先局部(单元电路)后整体,先静态后动态;

  (3)一般要经过测量→调整→再测量→再调整的反复过程;对于复杂的电子系统,调试也是一个“系统集成”的过程。

  芯片解密在单元电路调试完成的基础上,可进行系统联调。例如数据采集系统和控制系统,一般由模拟电路、数字电路和微处理器电路构成,调试时常把这3部分电路分开调试,分别达到设计指标后,再加进接口电路进行联调。联调是对总电路的性能指标进行测试和调整,若不符合设计要求,应仔细分析原因,找出相应的单元进行调整。不排除要调整多个单元的参数或调整多次,甚至有修正方案的可能。



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