芯片解密Mazak将推出两款管材与金属薄板切割激光加工设备
FG-400 NEO
据介绍,芯片解密FG-400 NEO可以在一台机器上运行多个工序,包括3D切割、出渣、钻孔、倒角和流钻,从而简化生产流程,提高性能。
该系统非常适合于大尺寸的管道与管材加工处理,包括圆形、方形和矩形截面,以及H、I和L梁。采用全新的3D激光头,结合a轴、b轴和光纤激光技术,可稳定加工复杂形状和高反射材料,如铜、黄铜等。此外,4卡盘系统通过防止加工过程中的材料变形提供了额外的稳定性。
为了补充机器,Mazak开发了一整套生命质量(QOL)功能,包括零件嵌套、刀具模拟和刀具路径监视器,以加快设置时间,实现连续生产。
OPTIPLEX 3015 NEO 15 kW
芯片解密OPTIPLEX 3015 NEO 15 kW是OPTIPLEX 2D激光切割机系列的最新产品。得益于MAZATROL SmoothLx CNC控制、MCT3切割头和丰富的定制选项的成功组合,机器提供高度精确和精确的钣金加工。
受益于高度自动化的功能,该设备能够提供更快的设置时间(与标准激光机相比高达95%),包括自动更换喷嘴,以及自动焦点检测和定位,从而提高了易用性并优化了穿孔性能。
巨大的前门和侧门扩大了可操作性工作区域,简化了装卸操作。喷嘴自动定心摄像头在CNC屏幕上显示喷嘴位置,允许操作员对火炬进行调整,而嵌套功能自动决定如何安排零件,以对残余材料进行最佳切割。
自动化
在EuroBLECH上展示的OPTIPLEX 3015 NEO 15 kW将配备CST 3015自动化系统,芯片解密其单塔安装在激光托盘更换器上方。这种CST 3015自动化系统有8个独立的托盘,每个托盘的负载能力可达3000公斤,并部署了一个基于吸力的原材料装载系统,以及一个用于卸载加工工件的双支撑叉件组。
可持续性设计
芯片解密在EuroBLECH 2022展会上展出的两台机器都利用了Yamazaki Mazak革命性的激光束整形和光纤技术。通过控制激光束的功率密度浓度来实现切割质量,而通过调节激光束的直径和形状可以容纳广泛的不同材料和厚度。
光纤技术可以显著降低成本和节约能源(与以前的型号相比能源节约效率可达60%),同时提供极佳的切割速度和质量,无论厚的还是薄的材料。