芯片解密中国芯持续发力,美国高通芯片出货量大跌近两成
日前中国两家手机企业小米、vivo都宣布推出采用联发科芯片的手机,芯片解密此前OPPO已首发联发科的天玑1000,可以看出中国手机企业与中国台湾的这家手机芯片企业的合作关系日渐紧密,中国芯越来越受到国产手机品牌的欢迎,而此前美国手机芯片企业高通公布的今年一季度业绩显示器芯片出货量同比大跌17%。
自从去年美国将华为列入实体清单以来,中国手机企业由于忧虑类似的遭遇,因此纷纷强化芯片来源多元化,合作的重点就是偏向中国台湾的联发科,它们所采用的芯片加大了对联发科芯片的采购比例,凸显出中国企业之间加强合作的趋势。
拥有自主芯片的华为更是大幅增加了对自研芯片的采用比例,今年以来它已连续发布了两款中端5G手机SOC芯片麒麟820、麒麟985,采用这两款芯片推出了多款中端5G手机。
国产手机品牌加强对联发科芯片的采用比例,芯片解密华为提高自主芯片的占比,直接导致的结果就是它们采用高通的芯片比例大幅下降,这种趋势从去年下半年开始相当明显,而高通在5G手机芯片市场的落后更是加剧了它在手机芯片市场的衰退。这就导致了高通今年一季度的手机芯片出货量同比大跌17%的结果。
高通贵为全球手机芯片的老大,不过进入5G时代以来,它在技术上不再有领先优势,华为和联发科均领先于高通发布5G手机SOC芯片,高通至今未有高端5G手机SOC芯片,而华为和联发科均已发布高端5G手机SOC芯片,无疑凸显出高通在技术上的落后。