美媒：苹果最快在明年新机型搭载自研基带

据Barron's报道，顾问公司Wolfe Research指出苹果自研基带芯片的脚步已经近了，将最快在2025年推出的iPhone17系列搭载自研的基带芯片，不过预计iPhone17系列将只会搭载少数机型。

报道表示，到2026年的iPhone 18系列，美国市场以外的iPhone都将主要采用苹果的基带芯片。预计到时，苹果当前的基带供应商高通营业额将会较当前降低35%。

而高通此前也透露，预计在2026年对苹果iPhone 18系列的供货将占20%。

努力5年仍难产，苹果自研基带难点在哪？

自2019年起，苹果便陆续通过收购英特尔基带团队、建设欧洲设计中心等方式，开始尝试自研基带。但当大众报以超高期望时，五年过去苹果仍没有成功自研出基带。

一位工程师曾透露，苹果流片出来的基带速度太慢且容易过热。“它的面积太大了，足有半个iPhone，根本无法使用。”

前苹果无线主管Jaydeep Ranade曾表示：“仅仅因为苹果制造了地球上最好的芯片，就认为他们也可以制造基带，这是荒谬的。”

对此，市场分析师分析了苹果自研基带难产的原因，主要在于以下两点：

其一，苹果自研基带最大的困难是受到专利墙限制。自研基带需要兼容各种通信网络并保证专利不侵权，而高通和华为在基带领域拥有大量的专利，形成了相对完善的专利墙。

其二，苹果自研基带在场测、运营商和经验的缺失。不同于华为在终端产品的测试验证、场测调优以及与运营商的合作方面积累了丰富的经验，苹果在这方面相对不足，缺乏相关的技术和经验支持。