今年全球半导体芯片解密资本支出将达 1855 亿美元,同比增 24%
据知名半导体分析机构 IC Insights 发布的最新数据,显示 2020-2022 这三年,将是自 1993-1995 年以来资本支出实现两位数增长的第一个三年期。
IC Insights 调整其 2022 年全球半导体资本支出预测,目前显示今年将增长 21%,达到 1855 亿美元,如下图:
与今年年初预测的 1904 亿美元和增长 24% 芯片解密相比有所减少。尽管有所下调,但修正后的资本支出预测仍代表着支出的新高水平。
今年上半年,许多 IDM 厂利用率仍远高于 90%,芯片解密许多纯代工厂的利用率为 100%,因为在疫情期间的经济复苏让订单保持强劲。
现在预计 2021 年和 2022 年这两年半导体资本支出合计将达到 3386 亿美元。IDM 和代工厂正在大力投资于扩产,用于制造采用领先工艺技术的逻辑和存储设备。然而,功率半导体、模拟 IC 和各种 MCU 等许多其他重要芯片的强劲需求和持续短缺,导致供应商也提高了这些产品的制造能力。
尽管所有这些都是积极的消息,芯片解密但通胀飙升和全球经济迅速放缓导致半导体制造商在年中重新评估其积极的扩张计划。几家(但不是全部)供应商,尤其是许多领先的 DRAM 和闪存制造商已经宣布削减今年的资本支出预算。更多供应商指出,若是依据行业消化三年强劲支出并且经济增长放缓的情况来评估产能需求,那么预计 2023 年将削减资本支出。