据中国台湾《经济日报》报道，芯片解密三星强攻晶圆代工先进制程，继 6 月底宣布 3nm 领先业界量产后，4nm 良率显著提升，正着手扩产，预计今年 Q4 每月新增 2 万片产能，并规划在 4nm 上豪掷约 50000 亿韩元（约 258 亿元人民币）投资，与台积电一较高下，欲从台积电手上抢下更多高通、AMD、英伟达等大厂晶圆代工订单。

对于相关消息，芯片解密三星表示，无法确认产量和投资增加问题。台积电昨天也未回应相关竞争对手信息。

业界指出，三星晶圆代工产能过往约六成提供自家芯片生产，其余承接委外订单，今年积极扩产，并扩大承接晶圆代工订单，将自家芯片产能占比降至五成。研究机构估计，三星在先进制程产能规模上仍仅约台积电五分之一。

IT之家获悉，芯片解密三星电子采用 3nm 制程工艺所代工的首批芯片在 7 月 25 日正式发货。他们的这一制程工艺，在业内率先采用全环绕栅极晶体管架构，量产和发货时间，都早于他们的竞争对手台积电。

今年 4 月有消息称，三星 4nm 节点产能提升出现一些延迟，但已经进入预期的收益率曲线；其 5nm 良品率进入成熟期，这意味着良品率已经进入三星的预期水平。有传闻称，三星电子代工公司的 4nm 制程产量被推迟，导致英伟达等大客户将代工公司的新一代产品委托给台积电代工。