芯片解密美国康奈尔大学研究团队联合台积电、ASM 先进材料公司，在《自然・通讯》发表里程碑式研究成果，通过高分辨率三维电子叠影成像技术，首次直接观测到芯片内部原子尺度的 “鼠咬” 缺陷。这一突破将芯片研发从 “盲测调试” 带入 “原子级精准优化” 时代，对先进制程良率提升、功耗降低具有深远意义。

“鼠咬” 芯片解密缺陷是芯片制造过程中产生的原子级不规则缺陷，因形状类似老鼠啃咬而得名，广泛存在于先进制程的晶体管和互连线中。此前，由于观测技术的限制，工程师无法直接看到这些缺陷，只能通过芯片性能测试间接推断，导致先进制程良率提升缓慢，研发成本居高不下。

此次研发的成像技术分辨率达到 0.5 埃，能够清晰捕捉到单个原子的位置和缺陷形态。台积电表示，将立即将该技术应用于 3nm 和 2nm 制程的研发中，预计可将先进制程良率提升 10%-15%，同时降低芯片功耗 5% 以上。该技术还可应用于量子芯片、先进封装材料等领域，推动整个半导体产业链底层技术升级，未来有望让消费电子芯片性能更强、发热更低，汽车芯片更可靠。