芯片破解IBM在2026年VLSI大会前夕正式发布全球首款0.7纳米（7埃）芯片技术原型，其核心突破在于名为“NanoStack”的全新晶体管架构。该技术通过沿Z轴方向堆叠和交错排列CMOS器件实现垂直扩展，将两个纳米片晶体管键合为一个垂直结构，每层可独立优化并从两侧分别接触。

在演示结构中，芯片破解每个晶体管采用三层厚度不足5纳米的纳米片（相当于约15个硅原子的宽度），各层之间间隔约9纳米，通过超薄介电工艺进行垂直键合。由于顶部和底部器件可采用不同的沟道材料、介电层和金属，IBM认为NanoStack不只是一项单一技术，更是一个可持续扩展多代的晶体管平台，内部路线图涵盖7埃、5埃、3埃，甚至可能延伸至1埃节点。

IBM明确表示，“0.7纳米”和“7埃”应被理解为代际节点命名，芯片破解而非字面意义上的栅极长度或间距，这符合业界将节点标称与具体物理尺寸脱钩的普遍趋势。IBM研究院院长Jay Gambetta称：“这是全球首款采用全新晶体管架构的亚1纳米芯片技术。我们不只是在缩小晶体管尺寸，而是在从根本上重新定义芯片的构建方式。”