IGBT是电源转换的核心器件，IC解密由双极型三极管和MOSFET组成，适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统。目前，全球IGBT市场格局主要由英飞凌、安森美、意法半导体、富士电机、三菱电机等海外功率半导体厂商主导，尤其在中高端市场。不过，现在连龙头也开始“掉链子”了。

刚刚最新消息，韩国现代汽车旗下IONIQ 5车型可能要面临一段时间的停产，IC解密原因是向其供应动力模块芯片（IGBT）的全球最大车载半导体公司德国英飞凌，最近产出大量不合格产品。

消息指出，英飞凌在今年4月初到6月初生产的IGBT芯片中发现了缺陷，公司放弃了这期间生产的所有汽车芯片，而这些芯片原计划本月中旬运往现代汽车。

据悉，上述问题芯片的具体情况是指：英飞凌在改进现有氮离子注入工艺，IC解密转用最新铝离子工艺的过程中出现了大量不良产品。具体而言，产品出现的问题是在向电池中注入铝离子而不是氮离子的过程中产生的。在最新的制造工艺中，铝离子已经取代了氮，为可充电电池提供动力。

正因如此，现代汽车的全电动跨界车型IONIQ 5的生产时间很有可能会被推迟。而且，这个时间并不短。