在持续升温的通胀压力、芯片解密未见好转的地缘政治冲突和不断反复的疫情影响下，消费者对经济走势的预期持续悲观，全球消费电子需求出现明显收缩；同时，随着2020年新建的晶圆厂持续推进，今年将有较多新的产能开出。供需严重不匹配关系造成了目前市场“低需求，高库存”的局面。本文将介绍目前价格跳水情况、高位库存情况、未来行业趋势判断及库存管理建议。

芯片价格大跳水之最新盘点

 近期，关于芯片价格下滑的消息不绝于耳。芯片解密需求少、库存多，或将成为下半年市场常态。产品主要涉及MCU、手机SOC、显示驱动IC、PMIC、GPU、存储及MLCC等，都开始遭遇去库存危机，预示着一场更大规模的“砍单潮”正在来袭。

  存货是指半导体企业在日常经营过程中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。主要包括在途物资、原材料、委托加工材料、发出商品、半成品和库存商品等。

   近年，全球市场需求旺盛，芯片解密各大半导体厂商均加大备货力度以保障产品供给，造成整体半导体行业库存成长较多的情况出现。通过提取2021年营收排名前五十家的上市公司存货信息可知（如下图），2019年国内50家半导体厂商的存货金额合计约为232亿元，2020年为286亿元，同比增长24 %，2021年为443亿元，同比增长55%，从2022年Q1的情况来看，存货金额达到512亿元，环比增长16%，整体库存水位还在持续上升。