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芯片解密激光二极管的像散

由于非对称波导的影响,LD输出的光束在垂直于结平面(快轴)和平行于结平面(慢轴)的两个方向上由不同的发散角,芯片解密而且两个方向的束腰也不在同一个位置上,即存在固有像散。



LD输出的光束必须要经过整形才能实际应用,因此,计算或实际测量LD的像散是非常重要的。



1)LD像散的计算
在LD的指标书中,一般都没有给出像散的值,但是大都会给出LD的发光区大小(比如1um×50um,1um×100um等),快轴θ⊥和慢轴θ∥的发散角大小。

需要注意的是, LD的指标书中一般用半高全宽 FWHM 定义远场发散角(全角),即光功率下降为最大光功率的一半时的发散角。
  


但是,在ZEMAX中,芯片解密高斯光束使用 Apodization Type 切趾类型中的 Gaussian 来仿真。当 Apodization Factor=1,边缘光线对应的光强为中心光强的1/e2 (≈13.5%)。

基模高斯光束的FWHM与1/e2发散角的变换关系如下:  


以下是LD像散计算示意图:  


上图中,发光面上,快轴方向可看成是从点Oy发光,其发散角较大,慢轴方向可看成是从发光面两端发光(反向延长后交点在Ox),其发散角较小。t为像散,θx为θ∥的一半(1/e2),L为慢轴方向的发光区大小。由此,可简单计算得到像散为


2)刀口法测量LD像散值
刀口法可以用来测量高斯光束的光强分布、远场发散角、透镜的MTF,也可以用来测量LD的像散值。

刀口法测量LD像散值的系统,芯片解密包括了LD、透镜、刀口、光电探测器或光功率计


测量方法:

A)激光二极管(LD)是被测光源,发射激光束经过透镜聚焦,形成不同角度的光束完整地打到光电探测器或光功率计上。
B)将刀口安装在位移台(例如螺旋测微器或多维调整架)上,并置于快轴光束的边缘位置。

C)横向移动刀口位置,使刀口缓慢截断光束,并测试刀口位置与透过功率的关系。

 

D)可以采用25%/75%或10%/90%刀口测量方法,利用测试得到的数据,拟合出在该位置的光束直径。

  

E)前后移动刀口位置或LD位置,按照上述方法多次测试新位置处的光束直径,并找到快轴焦点(光束直径最小)的位置。  


F)将刀口旋转90°,并置于慢轴光束的边缘位置。

G)采用上述的方法,找到慢轴各个位置处的光束直径,并找到慢轴焦点的位置。  


H)快轴和慢轴焦点位置的差值就是LD像散差As。   



3)狭缝法测量LD像散值

狭缝法测量LD像散值的系统,包括了LD、透镜、分束棱镜、光功率计、相机、横缝光阑和竖缝光阑。

  


测量方法:
A) 激光二极管(LD)是被测光源,发射激光束经过透镜聚焦,形成不同角度的光束打到分束棱镜上,一部分透射形成透射光束,另一部分反射形成反射光束,使用相机监控反射光束的光斑形态。
B) 将横缝光阑安装在光功率计上,并可以随着光功率计上下移动。
C) 在光功率计上下移动的过程中,根据光功率计实时测量的透射光束的功率,选取光功率的峰值位置作为目标位置,如果光功率峰值不止一个,那就选取最中间峰值位置作为目标位置。此时,这个目标位置就是快轴或慢轴的焦点位置。
D) 将竖缝光阑安装在光功率计上,替换横缝光源,并固定光功率计的位置。

E) 使用位移调整架,将LD向前或向后移动,再次找到光功率的峰值位置,此时处在慢轴或快轴的交点位置。



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