软件开发工信部等七部门联合印发《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案（2026—2028年）》，提出引导平台企业加强通用大模型、行业大模型和智能体等AI领域创新布局，加快推进高端芯片、下一代操作系统等重点前沿领域技术和产品研发突破-2。支持平台企业与中小企业、高校院所联合承担国家科技重大专项-2。

在2026全球数字经济大会第一届数字经济机遇年会上，软件开发芯问科技副总经理邵小鹏表示，"国产化替代、降本增效、AI技术导入——这是我们看到的中国集成电路产业当前最核心的三大增长机遇。"-41芯问科技研发了全国产化的集成电路研发系统和AI Agent，进行芯片全流程的开发设计，大大降低了芯片设计企业的研发投入-41。芯问AI Agent预估产品设配成熟以后，可降低客户研发90%以上的时间-41。