台积电与美国签约：单片机解密到手468.6亿补助，355亿贷款
没想到，竟然真的赶在特朗普上任前签约成功了。
近日，拜登正式宣布，美国商务部将根据《芯片法案》向台积电位于美国的子公司TSMC Arizona 提供高达66亿美元（约468.6亿人民币）的直接资助。
主要用于支持台积电在美国亚利桑那州投资650亿美元（4615亿元）建立3座晶圆厂的计划。
拜登表示：“美国发明了半导体，曾经生产了全球近40%的芯片，现在只生产了近10%的芯片。但《芯片法案》催化了近4500 亿美元的私人半导体投资，创造了超过 125000 个新的建筑和制造业岗位，并将关键技术回流美国，以加强我们的国家和经济安全。”
鉴于特朗普一直在抨击《芯片法案》，美国官员特别强调，拜登政府和台积电签署的协议“几乎没有给特朗普政府改变条款的余地。”
据介绍，台积电亚利桑那州 的3座晶圆厂负荷运转时预计将产生数千万颗尖端逻辑芯片，用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车、高性能计算和人工智能应用等产品。
第 1 座晶圆厂使用4nm制程工艺，将于2025年投入生产。早期生产产量与中国台湾的同类工厂相当。
第 2 座晶圆厂生产世界上最先进的 2nm技术，预计将于 2028 年开始生产。
第3 座晶圆厂，使用最先进的芯片制造技术A16（1.6nm）工艺制程，预计2030年前投产。
A16 技术——是大型数据中心服务器CPU和用于机器学习的专用GPU的支柱。
鉴于之前的报道，台积电虽然在美国生产芯片，但关键技术还是会留在中国台湾。
除了高达66亿美元的直接资助外，《芯片法案》还计划向台积电子公司提供高达50亿美元（约355亿人民币）的拟议贷款，属于提供750亿美元贷款授权的一部分。
当然，天下没有免费午餐。
为了拿到这笔补贴，台积电同意在5年内放弃股票回购（除去部分例外情况），同时将根据“收益分享协议”与美国政府分享任何超额利润
芯片解密
